人工智能芯片技术白皮书正式对外发布顶管机
2022-09-17 19:17:40 闽一机械网
2018年12月11日，第三届未来芯片论坛进入第二天，《人工智能芯片技术白皮书（2018）》（以下简称白皮书）正式对外发布。
部分白皮书编委会成员合影：从左至右依次为刘勇攀、尹首一、X.Sharon Hu、Kwang-Ting Tim Cheng、魏少军、唐杉、Yiran Chen、吴华强。
魏少军首先介绍了白皮书的编写背景，对编委会成员的辛勤付出表示感谢。他指出，白皮书首次整合了国际化的学术和产业资源，紧扣学术研究和产业发展前沿，对人工智能芯片技术进行了深入探讨、专业阐述，提出了“AI 芯片基准测试和发展路线图”、完成了对AI芯片各种技术路线梳理及对未来技术发展趋势和风险预判，对于AI芯片技术未来将如何发展具有重要的启示意义。
白皮书简介
当前，人工智能正逐渐发展为新一代通用技术，加快与经济社会各领域渗透融合，已在医疗、金融、安防、教育、交通、物流等多个领域实现新业态、新模式和新产品的突破式应用，带动生产流程、产品、信息消费和服务业的智能化、高附加值转型发展。作为人工智能应用实现的物理基础和关键支撑，芯片已成为人工智能领域的研究和创业热点。新兴技术不断涌现，新锐公司熠熠生辉。然而，AI芯片虽然成为“热词”，并有不少相关研究报告，但是缺少一部从技术内涵、技术脉络、技术标准、技术发展趋势等方面深入探讨、专业阐述的专著，《白皮书》的发布及时填补了这一空白。
《白皮书》由北京未来芯片技术高精尖创新中心邀请斯坦福大学、清华大学、香港科技大学、台湾新竹清华大学及北京半导体行业协会，新思科技等在内的领域顶尖研究者和产业界资深专家，包括10余位IEEE Fellow编写完成。随着底层芯片技术的进步，人工智能算法也将获得更好的支持和更快的发展。而在这一过程中，人工智能本身也很有可能被用于研发新的芯片技术，形成算法和芯片相互促进的良性循环局面。通过《白皮书》，我们可以清晰地看到AI芯片是人工智能产业和半导体产业交叉融合的新节点，涉及多个学科、多个领域的理论和技术基础，突显对基础扎实、创新能力强的人才的需求。